半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中，晶圓清洗、刻蝕等工序需用氫氟酸等含氟化學品，產(chǎn)生的含氟廢水若未經(jīng)處理排放，會破壞水體生態(tài)、污染地下水，威脅人類健康，是行業(yè)環(huán)保治理重點。本文將介紹一家專注半導體含氟廢水處理的環(huán)保公司——蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司，看他家是怎么處理這類廢水的。

蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司是一家來自荷蘭外商投資的環(huán)保企業(yè)，于2011年在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立，致力于為半導體含氟廢水處理提供完整的循環(huán)利用及零排放解決方案，業(yè)務(wù)板塊涵蓋EPC系統(tǒng)交付、提標改造、廢水站運維托管等。依斯倍一直專注于工業(yè)廢水循環(huán)利用及零排放處理技術(shù)的研發(fā)，為客戶降低成本，努力構(gòu)建綠色生態(tài)循環(huán)系統(tǒng)，以“減量化”、“資源化”和“極小化”的“3R”原則為循環(huán)系統(tǒng)實施的核心。依斯倍工業(yè)廢水循環(huán)利用及零排放處理系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、機器人制造、航天航空、表面處理電鍍、涂裝生產(chǎn)線、電子半導體等行業(yè)。

一、廢水來源與污染特性

不同工序廢水差異顯著：晶圓清洗廢水氟離子濃度中等，含懸浮物與有機物，pH 偏酸性；刻蝕廢水氟離子濃度極高，部分達 5000-15000mg/L，還含重金屬；薄膜沉積廢水氟濃度波動大，含有機溶劑與金屬氧化物；綜合廢水氟濃度 1000-3000mg/L，酸堿失衡且有機物與重金屬共存，處理難度大。

污染危害突出：氟離子會致水生生物死亡、土壤板結(jié)；人體長期接觸受污染水源，可能患氟斑牙等疾病，重金屬還會通過食物鏈累積；企業(yè)未達標排放將面臨罰款、停產(chǎn)，且資源浪費會增加成本。

二、半導體含氟廢水處理技術(shù)路徑

處理分預處理、深度處理、中水回用及污泥處置階段：

預處理常用化學沉淀法，投加鈣鹽生成氟化鈣沉淀，搭配絮凝劑提升效果，可將氟濃度降至 50-100mg/L；吸附法適用于中低濃度廢水，用活性氧化鋁等材料，處理后氟濃度低于 20mg/L；還需調(diào)節(jié)水質(zhì)，避免腐蝕設(shè)備或干擾后續(xù)處理。

深度處理中，膜分離法的反滲透技術(shù)對氟去除率超 95%，出水氟濃度低于 1mg/L；離子交換法用氟選擇性樹脂，處理后氟濃度可低至 0.5mg/L；聯(lián)用工藝可同時解決有機物與氟污染問題。

中水回用采用超濾 - 反滲透雙膜法，回用率 60%-80%；污泥脫水后，純度高的可資源化，含重金屬的需無害化處理。

半導體含氟廢水處理關(guān)乎行業(yè)可持續(xù)發(fā)展，隨著技術(shù)與管理提升，企業(yè)將實現(xiàn)廢水高效處理與資源循環(huán)，助力產(chǎn)業(yè)綠色高質(zhì)量發(fā)展。